为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，必须进行抛光，以除往残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠(或有机碱)和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中，氢氧化钠与硅表面反应天生硅酸钠，通过与二氧化硅胶体的磨削，硅酸钠进进抛光液，两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求，可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光(粗抛光、中间抛光和精抛光)。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。

         用涂上或嵌入磨料的研具对工件表面进行研磨的磨床。主要用于研磨工件中的高精度平面、内外圆柱面、圆锥面、球面、螺纹面和其他型面。研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种专用研磨机。

①圆盘式研磨机：分单盘和双盘两种，以双盘研磨机应用最为普通。

②转轴式研磨机：由正、反向旋转的主轴带动工件或研具（可调式研磨环或研磨棒）旋转，结构比较简单，用于研磨内、外圆柱面。

③专用研磨机：依被研磨工件的不同，有中心孔研磨机、钢球研磨机和齿轮研磨机等。

此外，还有一种采用类似无心磨削原理的无心研磨机，用于研磨圆柱形工件。

研磨机具备的多样化性能：

1、抛光机在震动研磨抛光加工进程不损坏零件的原有尺度、形状。

2、抛光机能完成主动化，操作便利，在作业进程中，可随时检查零件的加工状况。

3、方达双面研磨机选用世界上领先的螺旋翻滚活动、三元次振荡的原理，使零件与磨具相互研磨到达抛光的作用。

4、A类型的抛光机能够主动将磨料与工件分隔，完成主动选料，节约人工开支。

5、研磨机适用于大批量中、小、尺度零件的研磨抛光加工，进步数倍，节约本钱大概三分之一。